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华微电子为华北某研究所提供自动粘片系统

此次中标机台型号为1WBT5-2,主要用于处理薄的和易碎的II-VI及III-V半导体晶片的粘接,可一次性粘接3片6寸样品,减少昂贵材料在制备过程中的破损。

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