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华微电子（香港）有限公司

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华微电子为华东某研究所提供自动粘接系统

此次中标机台型号为WSB，主要用于处理薄的和易碎的II-VI及III-V半导体晶片的粘接，可一次性粘接1片6寸样品，减少昂贵材料在制备过程中的破损。
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