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华微电子（香港）有限公司

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华微电子为华东某重点实验室提供晶圆自动粘片系统

此次中标机台型号为MWBS，主要用于处理薄的和易碎的硅片，II-VI及III-V半导体晶片的粘接，可一次性粘接1片8寸样品，并向下兼容小尺寸。
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