159-0186-4404
Unique Microelectronics (Hongkong)Limited
资质荣誉
人才招聘
此次中标机台型号为MWBS,主要用于处理薄的和易碎的硅片,II-VI及III-V半导体晶片的粘接,可一次性粘接1片8寸样品,并向下兼容小尺寸。
此次中标机台型号为1台WSB+2台PM6,主要用于II-VI,II-V族材料衬底得粘片,研磨及化学机械抛光。
此次中标机台型号为Spinstep,该系统为单片湿法设备,用于硅片的腐蚀,剥离,清洗,兼容至8寸。
此次中标机台型号为CBII,主要用于片盒,BOX等的清洗,最大兼容8寸片盒。
此次中标机台型号为Deplab200,主要用于沉积氧化硅,氮化硅等薄膜,最大兼容8寸单片样品。
此次中标机台型号为SI591,主要用于InP、介质,金属等刻蚀,最大兼容8寸单片样品。
此次中标机台型号为Spinstep,主要用于MEMS工艺中CMP后的湿法清洗,去除颗粒,有机物,金属离子,最大兼容8英寸样品。
此次中标机台型号为orbis,主要用于MEMS工艺中抛光氧化硅及金属,最大兼容8英寸样品。