159-0186-4404
Unique Microelectronics (Hongkong)Limited
资质荣誉
人才招聘
此次中标机台型号为1台WSB+2台LP50,主要用于硅衬底的粘片,研磨及化学机械抛光,最大兼容6英寸样品。
此次中标机台型号为SI591,主要用于InP、介质,金属等刻蚀,最大兼容8寸单片样品。
此次中标机台型号为SER800 DUV,主要用于碳化硅工艺中,电介质,折射率,聚合物,消光系数等的测量。
此次中标机台型号为SI500,主要用于碳化硅、金属得刻蚀,最大兼容8寸单片样品。
此次中标机台型号为SI500D,主要用于II-VI、III-V及硅等材料得高密度,低应力氮化硅,氧化硅,多晶硅得沉积,最大兼容8寸单片样品。
此次中标机台型号为MWBS,主要用于处理薄的和易碎的II-VI及III-V半导体晶片的粘接,可一次性粘接1片8寸样品,并向下兼容小尺寸。
此次中标机台型号为LP70,该系统主要用于InP,GaAs等晶片的研磨及化学机械抛光。
此次中标机台型号为LP70,该系统主要用于InP,GaAs等晶片的化学机械抛光。