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华微电子(香港)有限公司

Unique Microelectronics (Hongkong)Limited

详细说明

DP

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  • 产品说明

应用:用于化合物半导体,硅等半导体材料晶片得研磨抛光

主要特点:

单/4个工位,适用于8寸及以下样品尺寸

DP系列主机配有专用抛光头,DP1可容纳12 "直径的样品,而DP4有四个工作站,每个工作站可容纳10 "直径的样品。

 每个抛光头的压力可达50Kg

 DP系列主机整机具有耐腐蚀性,并配有抛光液进料系统


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