159-0186-4404
Unique Microelectronics (Hongkong)Limited
资质荣誉
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应用：用于化合物半导体，硅等半导体材料晶片得研磨抛光
主要特点：
单/4个工位，适用于8寸及以下样品尺寸
DP系列主机配有专用抛光头，DP1可容纳12 "直径的样品，而DP4有四个工作站，每个工作站可容纳10 "直径的样品。
每个抛光头的压力可达50Kg
DP系列主机整机具有耐腐蚀性，并配有抛光液进料系统
