159-0186-4404
Unique Microelectronics (Hongkong)Limited
资质荣誉
人才招聘
应用：将薄的和易碎的II-VI 及 III-V族等半导体晶片及其他类似材料晶片，如硅，砷化镓，磷化铟等，通过蜡或者其他介质粘接到衬底片上。衬底可以为玻璃，石英，硅，蓝宝石等等
主要特点：
粘接层厚度均匀，晶片与衬底之间有极好的平整度，无气泡粘接
全自动工艺循环，减少操作输入
具有工艺存储功能
触摸显示屏控制
配备有网络接口和USB接口
适合4”、6’’以下晶片，包括不规则尺寸与形状的晶片
单个或多个晶片粘接
