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Depolab 200
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等离子增强化学气相沉积(PECVD)设备 开盖载片 适用于大到200mm的晶片 衬底温度可高达400 °C 可选低频射频降低应力 干泵组 占地面积小 等离子增强化学气相沉积(PECVD)设备 开盖载片 适用于大到200mm的晶片 衬底温度可高达400 °C 可选低频射频降低应力 干泵组 占地面积小 |
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